Curso de Engenharia de Alimentos visita feira Fispal Tecnologia

Os alunos do curso de Engenharia de Alimentos do 1º, 2º e 3º semestre visitaram a Fispal Tecnologia – Feira Internacional de Processos, Embalagens e Logística para as Indústrias de Alimentos e Bebidas, uma das maiores feiras do ramo de alimentos e bebidas que anualmente reúne empresas e profissionais para realizar negócios, estreitar relacionamentos e ampliar networking.
A feira já se encontra na 32º edição, sendo a maior e mais completa do setor da América Latina, conforme informa a coordenadora do curso de Engenharia de Alimentos, professora Dra. Elisa Carvalho. “Foi uma visita de grande aprendizado, pois os alunos puderam visitar stands nacionais e internacionais, além de conhecer máquinas de embalagem, rotulagem, empacotamento, sopradoras, envasadoras, fatiadoras, entre muitos outros equipamentos e produtos”, conclui a docente.